据Notebookcheck报道，下代显引预计AMD将在2027年推出面向主流及入门市场的台式RDNA 5架构（或者是UDNA?）台式机独立显卡，分别称为“AT3”和“AT4”，机独采用台积电（TSMC）的为显N3C或N3P工艺制造，最多配备48个CU。下代显引

AMD正在准备基于Zen 6架构的机独Medusa Halo和Medusa Halo Mini两款APU，打算改变其设计方式，为显对应的下代显引核显将采用“AT3”和“AT4”GPU模块。这意味着AMD在高端移动APU上，台式与独立显卡共享GPU模块。机独

“AT4”拥有24个CU，为显L2缓存为10MB，下代显引接口为PCIe x8通道。台式最有趣的机独是，其采用了128-bit的LPDDR5X控制器，有别于常见的GDDR解决方案。理论上这款显卡最大可支持128GB的显存，不过实际配置应该在12GB至24GB之间。至于实际性能，“AT4”大概在RTX 3060和RTX 4060之间的位置，可能属于AMD新的“50”系列产品。

“AT3”的规模比“AT4”要更大一些，首先CU数量翻倍，达到48个，另外搭配384-bit的LPDDR6或者256-bit的LPDDR5X控制器。理论上这款显卡最大可支持512GB的显存，不过实际配置应该在16GB至32GB之间。“AT3”的光栅性能可能在RTX 4070和RX 9070之间，光追性能会更强一些，这是一个相当大的范围，暂时不太好确定具体性能。

AMD在中低端的GPU设计上看起来非常地大胆，也很有想法，一个是与移动平台的APU共享GPU模块，另一个是引入LPDDR6/5X，至于最终效果和行动方案还有待确认。